裂紋是焊接工件中常見(jiàn)的嚴(yán)重的缺陷，裂紋屬于面積型缺陷，具有尖銳的缺口和大的長(zhǎng)寬比，從應(yīng)力集中角度考慮，裂紋類(lèi)缺陷缺口尖銳、缺口根部曲率半徑小，所以引起的應(yīng)力集中嚴(yán)重，所以裂紋缺陷對(duì)于設(shè)備的安全使用存在很大的安全隱患。

小編在日常TOFD檢測(cè)中，遇到過(guò)一些內(nèi)部縱向埋藏裂紋，現(xiàn)對(duì)圖譜進(jìn)行整理，另搜集教材及網(wǎng)絡(luò)裂紋圖譜，查閱資料，總結(jié)TOFD裂紋的特征，便于定性分析。

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案例    1

采用雙通道TOFD檢測(cè)容器，板厚70mm

發(fā)現(xiàn)裂紋如下圖。

               圖1. 裂紋圖譜（1）

圖2. 返修裂紋圖

案例    2

檢測(cè)3000立球罐發(fā)現(xiàn)裂紋,板厚52mm

裂紋照片，未能及時(shí)影像

圖3. 裂紋圖譜（2）

三、TOFD教材裂紋圖譜

圖4. TOFD教材裂紋圖譜

四、NB/T 47013.10-2015 裂紋圖譜示例

圖5. NB/T 47013.10-2015裂紋圖譜

五、網(wǎng)絡(luò)搜集裂紋圖譜

 圖6.網(wǎng)絡(luò)搜集裂紋圖譜（1）

圖7.網(wǎng)絡(luò)搜集裂紋圖譜（2）

圖8.網(wǎng)絡(luò)搜集裂紋圖譜（3）

根據(jù)以上埋藏類(lèi)縱向裂紋圖譜特征結(jié)合工作經(jīng)驗(yàn)，找尋規(guī)律、共性，總結(jié)如下：

1、裂紋一般多數(shù)有一定自身高度可區(qū)分上下端點(diǎn)；

2、裂紋上下端點(diǎn)一般不太規(guī)則，應(yīng)較少可見(jiàn)裂紋端點(diǎn)信號(hào)在同一深度平面。（此處應(yīng)注意觀察直通波的走向是否平直，排除受直通波的影響）；

3、上下端點(diǎn)之間有些雜碎信號(hào)；

4、下端點(diǎn)信號(hào)強(qiáng)于上端點(diǎn)信號(hào)（不*適用）；

5、裂紋上端點(diǎn)不排除平滑走向（焊接過(guò)程中產(chǎn)生，焊工未見(jiàn)繼續(xù)焊接，鐵水對(duì)上端點(diǎn)填充）；

6、排除法，焊接內(nèi)部缺陷一共五類(lèi)，氣孔、夾渣、未熔合、未焊透、裂紋。氣孔首先可以排除、夾渣類(lèi)缺陷既然是夾渣類(lèi)應(yīng)該長(zhǎng)度略小、有可能斷續(xù)、高度一般不大，上下端點(diǎn)不一定容易區(qū)分，上端點(diǎn)信號(hào)明顯高。未熔合、未焊透缺陷明顯上下端點(diǎn)較為平直，基本位于同一深度平面，排除四類(lèi)結(jié)合裂紋類(lèi)特征分析。

7、結(jié)合焊接工藝：易產(chǎn)生裂紋類(lèi)材料值得注意，低溫焊接（無(wú)預(yù)熱、預(yù)熱不到位）值得注意，檢測(cè)容器縱縫邊緣容器卷板找圓值得注意。

8、采用手工超聲波進(jìn)行輔助定性，觀察波型特征（波高、波型）、采用多K值探頭檢測(cè)觀察幅度差。

以上內(nèi)容為總結(jié)性經(jīng)驗(yàn)，定義只是對(duì)事務(wù)的恰當(dāng)解釋?zhuān)瑹o(wú)一種定義可以把解釋涵蓋*，只可意會(huì)不可言傳往往是才是經(jīng)驗(yàn)積累的真諦，還需眼見(jiàn)為實(shí)。

    對(duì)于裂紋類(lèi)缺陷，TOFD檢測(cè)不一定常見(jiàn)，即使見(jiàn)到了，在忙碌的工程檢測(cè)中，可能缺少與焊工的及時(shí)溝通機(jī)會(huì)，無(wú)法在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行。另外讀者們可能會(huì)有同感，即使焊工返修發(fā)現(xiàn)裂紋，也很難情愿與檢測(cè)者交流。與讀者共勉：放低姿態(tài)，不要認(rèn)為檢測(cè)到裂紋是很牛的事，發(fā)現(xiàn)裂紋后拜請(qǐng)焊工師傅，相互交流、共同探討裂紋成因，相互提高經(jīng)驗(yàn)才是硬道理。

上海玖橫儀器有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事儀器儀表研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)的企業(yè)。超聲波探傷儀：（EPOCH 600超聲探傷儀、EPOCH 6LT超聲探傷儀、EPOCH 650超聲探傷儀、EPOCH 1000超聲探傷儀、USM 36超聲探傷儀、USN 60超聲探傷儀、USM go+超聲探傷儀、Ominscan SX相控陣探傷儀、OmniScan MX2相控陣TOFD探傷儀，新款OmniScan MX3全聚焦相控陣超聲波探傷儀）；超聲波測(cè)厚儀：（27MG超聲波測(cè)厚儀、45MG超聲波測(cè)厚儀、38DL PLUS超聲波測(cè)厚儀、DM5E超聲波測(cè)厚儀、CL5超聲波測(cè)厚儀、MAGNA-MIKE 8600霍爾效應(yīng)測(cè)厚儀，ETG-100電磁高溫測(cè)厚儀）；超聲波探頭；定制相控陣探頭；渦流探傷儀：（NORTEC 600渦流探傷儀）；BondMaster 600多模式粘接檢測(cè)儀，硬度計(jì)。