OmniScan MX2相控陣探傷儀使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已極為成功的OmniScan MX2平臺的性能，提高了無損探傷工作流程的效率。

OmniScan MX2相控陣探傷儀不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測效率：其更快的設(shè)置速度、更短的檢測周期、更快地創(chuàng)建報告的特性保證了高級AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專家研發(fā)的這款、可升級的檢測平臺可實現(xiàn)真正的未來新一代的NDT檢測。

OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率，而且新添了多種強大的軟件功能，因此可以更為有效地進行手動和自動檢測。

更快更好！

使用OmniScan MX2儀器，您的工作會更給力！OmniScan MX2儀器直觀性*的分步向?qū)?，可簡化和加速設(shè)置過程，因此用戶可快速開始進行檢測。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸（26.4 cm）屏幕，具有新式、*、直觀的觸摸屏功能，其符合工業(yè)標準的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快，因此，用戶可以更迅速地開始進行下一個檢測。

不僅是一臺普通的儀器，更是檢測解決方案的核心

OmniScan MX2是檢測解決方案的重要部分，與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起，可形成一個完整的檢測系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測產(chǎn)品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對某一特殊應(yīng)用的解決方案包，用戶在購買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報。此外，Olympus在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準及維修服務(wù)，其精通相控陣應(yīng)用的專家隊伍保證了客戶在需要幫助時可以得到即時的技術(shù)支持。

壓力容器的焊縫檢測
用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個如HSMT系列的手動掃查器，或一個如WeldROVER的電動掃查器，通過單次掃查，對壓力容器的焊縫進行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會大大減少檢測時間。此外，用戶還可以即時得到檢測結(jié)果，這樣就可以隨時發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問題，并對問題馬上進行解決。

復(fù)合材料檢測
由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰(zhàn)。
Olympus為碳纖維增強聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測設(shè)計的探頭和楔塊。

小直徑管件的焊縫檢測
與COBRA手動掃查器一起使用時，OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形極為細窄，因此可以進入到狹窄的空間對管道進行檢測。被測管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。

手動和半自動腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供檢測方案。此外，這個系統(tǒng)還可探測出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異常現(xiàn)象與壁厚減薄的情況。
在這項應(yīng)用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測速度快、數(shù)據(jù)點密度適當，以及檢出水平高等特點。

模塊化儀器

需求更新不斷，平臺持續(xù)創(chuàng)新

我們在設(shè)計OmniScan MX2儀器的過程中，考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當前及未來投資的回報性，因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會隨著用戶的需求，通過不斷的軟件更新，不斷地發(fā)展完善，從而可保證用戶的投資得到大的回報。

業(yè)內(nèi)*的PA2和UT2模塊

雙通道UT2

16:64 PA2
16:128 PA2
32:128 PA2
32:128PR PA2

作為相控陣技術(shù)行業(yè)的企業(yè)，Olympus剛剛推出了一個與MX2儀器相兼容的新模塊系列。

PA2

以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能，如：

迄今為止很好的相控陣和TOFD信號質(zhì)量

• 信噪比更好
• 脈沖發(fā)生器更強大
• 64度純灰色調(diào)

提高了多組性能

• 同時使用PA和UT通道的能力

一般硬件指標的完善

• 可在更高的溫度下工作（高達45°C）
• 帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器
• 設(shè)計符合IP66環(huán)境評級
• 電池工作時間更長