三維計算機(jī)斷層掃描

工業(yè)X射線三維計算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。

渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件,要滿足高質(zhì)量和安全性的要求。 CT可進(jìn)行故障分析以及精確的三維測量（如壁厚）。

材料科學(xué)

高分辨率計算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT ®： 纖維氈（藍(lán)色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）會顯示出來。 右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會以暗腔出現(xiàn)。 左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內(nèi)的單根纖維是可見的。

傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。

一個表達(dá)式探針（連接器端視圖）的微焦點(diǎn)計算機(jī)斷層掃描(micro ct)圖像顯示鉻鎳鐵合金保護(hù)套（黃色），包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍(lán)色）和陶瓷的氧傳感器的觸點(diǎn)（藍(lán)/紅）。

測量

用X射線進(jìn)行的三維測量是可對復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的對比，對一個物體進(jìn)行計算機(jī)斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無法使用其他測量方法無損進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。

對氣缸蓋的三維測量

鑄件與焊接

射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。